IC,  jacinto6

如何读懂芯片的标号信息及封装类型

芯片标识

拿TI 的J6 举个例子举个例子:

Datesheet来看,芯片的标识有下面几个部分:

其各个部分解释如下:

  • BBBBBB: 代表名称DRA712
  • Device Revision 代表了芯片的Silicon 的版本
  • Devide speed 这个需要关注,这个代表了芯片能够支持的不同频率,与性能相关。 查询下面的表格可以找到具体信息
  • device type 标识者芯片支持的类型,如果需要支持security 要注意选择 security 的芯片。
  • PPP 标识芯片封装类型
  • Q1 标识是否是车规级芯片

背景知识

芯片对应标号的温度

依据芯片使用的场景不同,芯片使用温度范围如下所示:目前TI车规级产品带有Q1 的标识,说明该产品通过了AEC-Q100认证:

类型 温度范围
商业用产品 0 ℃ -+70 ℃
工业用产品 -40℃ -+85 ℃
汽车用产品 -40 ℃ -+125 ℃
军产品 -55 ℃ -+125 ℃

芯片封装

DIP (Dual in-line Package) 双列直插式封装

DIP 是指采用双列直插式封装的芯片,目前这种封装很少使用,原因是占用体积比较大,引脚数目比较小。采用DIP 封装的芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,或者直接焊接到具有相同孔数的电路板上进行焊接。

PLCC (Plastic leaded Chip Carrier ) 带引线的塑料芯片封装

PLCC 指带引线的塑料芯片封装载体,它是表面贴型封装之一,外形呈正方形,引脚从四面引出,我目前还没见过这种封装使用。

QFP (Quad Flat Package) 塑料方形扁平式封装和PFP (Plastic Flat Package) 塑料扁平组件式封装

QFP 和PFP 可以统一称为PQFP(Plastic Quad Flat Package) , QFP 封装的芯片引脚之间距离很小,引脚很细,一般大规模或超大规模芯片采用这种封装形式, 其引脚数一般在100 以上。用这种芯片的封装形式必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片和主板焊接起来。PFP 和QFP 封装的芯片基本形式相同,他们唯一的区别就是QFP 一般为正方形,而PFP 可以是正方形也可以是长方形。我大学的时候经常也手工焊接这类封装的MCU,随着技术的长进,成功率也很高。

PGA (Pin Grid Array package) 插针网格阵列封装

PGA 芯片封装形式在芯片的内外有多个方针型插针。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。

GBA (Ball Grid Array package) 球栅阵列封装

当芯片引脚大于208pin 时,传统的封装有难度,皆转为BGA 封装。

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