如何读懂芯片的标号信息及封装类型

芯片标识

拿TI 的J6 举个例子举个例子：

从Datesheet来看，芯片的标识有下面几个部分：

其各个部分解释如下：

• BBBBBB: 代表名称DRA712
• Device Revision 代表了芯片的Silicon 的版本
• Devide speed 这个需要关注，这个代表了芯片能够支持的不同频率，与性能相关。 查询下面的表格可以找到具体信息
• device type 标识者芯片支持的类型，如果需要支持security 要注意选择 security 的芯片。
• PPP 标识芯片封装类型
• Q1 标识是否是车规级芯片

背景知识

芯片对应标号的温度

依据芯片使用的场景不同，芯片使用温度范围如下所示：目前TI车规级产品带有Q1 的标识，说明该产品通过了AEC-Q100认证：

类型	温度范围
商业用产品	0 ℃ -+70 ℃
工业用产品	-40℃ -+85 ℃
汽车用产品	-40 ℃ -+125 ℃
军产品	-55 ℃ -+125 ℃

芯片封装

DIP (Dual in-line Package) 双列直插式封装

DIP 是指采用双列直插式封装的芯片，目前这种封装很少使用，原因是占用体积比较大，引脚数目比较小。采用DIP 封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接焊接到具有相同孔数的电路板上进行焊接。

PLCC (Plastic leaded Chip Carrier ) 带引线的塑料芯片封装

PLCC 指带引线的塑料芯片封装载体，它是表面贴型封装之一，外形呈正方形，引脚从四面引出，我目前还没见过这种封装使用。

QFP (Quad Flat Package) 塑料方形扁平式封装和PFP (Plastic Flat Package) 塑料扁平组件式封装

QFP 和PFP 可以统一称为PQFP(Plastic Quad Flat Package) , QFP 封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大规模芯片采用这种封装形式, 其引脚数一般在100 以上。用这种芯片的封装形式必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片和主板焊接起来。PFP 和QFP 封装的芯片基本形式相同，他们唯一的区别就是QFP 一般为正方形，而PFP 可以是正方形也可以是长方形。我大学的时候经常也手工焊接这类封装的MCU,随着技术的长进，成功率也很高。

PGA (Pin Grid Array package) 插针网格阵列封装

PGA 芯片封装形式在芯片的内外有多个方针型插针。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

GBA (Ball Grid Array package) 球栅阵列封装

当芯片引脚大于208pin 时，传统的封装有难度，皆转为BGA 封装。